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曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装，Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧_蜘蛛资讯网

5 月 15 日消息，韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报道称三星为应对内存危机带来的成本压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，继续缩减部分配置。在 OLED 面板方面引入京东方（BOE）作为第二屏幕面板供应商外，最新消息称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。注：FOWLP 直译为扇出型晶圆

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的 Galaxy S27 系列手机上，继续缩减部分配置。在 OLED 面板方面引入京东方（BOE）作为第二屏幕面板供应商外，最新消息称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，这种封装不只是缩小芯片体积，还能把更多电路布线延伸到 SoC 本体之外，因此在更小面积内塞入

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发布时间：06:53:52